Трафарет BGA iPhone X Kaisi P3069

Реболлинг — это повторное нанесение (восстановление) всех контактов на BGA-чип, подразумевающее предварительный демонтаж микросхемы с платы с помощью соответствующей паяльной станции. В том случае, если чип не поврежден, его могут использовать в дальнейшем. Если же чип не пригоден, нанесение шариковых выводов делают для нового - исправного. Нанесение BGA-шариков во время реболлинга на контактные поверхности без использования трафарета это сложная и сверточная работа, которая может занять несколько часов. Для упрощения и ускорения данного процесса были созданы трафареты-матрицы. Трафарет представляет собой металлическую пластину с отверстиями. Размер отверстий соответствует диаметру шариков наносимых на контактные поверхности. Расстояние между отверстиями трафарета соответствует расстоянию между контактными поверхностями микросхемы.